中国，2014年4月10日——意法半导体推出最新的面积仅为 1.4mm x 1.7mm 的新款UFDFPN5，将串口 EEPROM 的微型化提高到一个新的水平。

UFDFPN5 薄型封装 (又称为 MLP5 ) 易于兼容标准制造流程，比至今仍广泛使用的尺寸最小的UFDFPN8 还小 40%，重量轻 56%，仅为 7mg。

M24C16-FMH6TG 率先启用新的 EEPROM 封装，是研制下一代超小轻型笔记本和平板电脑LCD模组的最佳器件。这款16Kbit的存储器兼容 400kHz 和 100kHz I2C™ 总线模式 (I2C™-bus modes)，字节或页写时间最大值为 5ms，读写模式功耗极低，仅为 1mA，待机功耗为 1µA。意法半导体还将在今年推出支持 I2C 接口的 32Kbit、64Kbit 和 128Kbit 的 EEPROM 产品。

M24C16-FMH6TG 已投入量产，采用 UFDFPN5 封装。

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