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意法半导体(ST)1.8V STM32微控制器可连接移动平台
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中国,2014年7月1日——意法半导体最新推出的专用低压STM32微控制器微助力设计人员克服在为主处理器增加辅 助芯片 (companion chip) 时所面临的挑战。新系列专用低压微控制器与主处理器的数字电源域 (digital power domain) 相同,例如 1.8V 电源,同时准许片上外设使用电压更高的电源,例如,3.3V,从而避免了常见的性能与电压之间的矛盾问题。

STM32F038/48/58/78STM32F318/28/58/78 低压辅助微控制器是设计人员提高模块划分灵活性的理想解决方案。当需要模拟电压动态范围很宽或直接连接USB设备时,单片整合 1.8V 数字电源域和独立模拟电源域具有特别强的优势。

• STM32F0x8 的 I/O 端口连接不同电压,无需电平转换器 (level shifters)
• STM32F3x8 的模数转换器的最低工作电压为 1.8V

新 产品提供灵活的处理器和存储器配置。STM32F0x8 集成 ARM® Cortex®-M0 内核和高达 128KB 的闪存,而 STM32F3x8 的 ARM Cortex-M4 内核增加了 DSP 指令集支持和浮点单元,存储容量更是高达 512KB。两个新系列低压微控制器在引脚、外设和软件方面具有很强的兼容性,同时还兼容主流的 STM32 F0 系列和 STM32 F3 系列,为设备开发商提供无与伦比的设计灵活性和系统扩展性。

新低压产品线不仅让设计公司享受主流微控制器 STM32 F0 和 STM32 F3 系列的功能优势,而且低压工作模式不会破坏或降低芯片的处理性能。此外,通过简化硬件设计,新产品还为客户提供直接的成本优势。

这两个新系列 STM32 微控制器特别适用于开发便携消费电子产品,例如智能手机和媒体播放设备,芯片封装包括薄型 CSP、UQFN 或 UFBGA 以及TSSOP 和 LQFP,引脚数量从 20 引脚到 100 引脚。

STM32F038F6P6 采用 20 引脚 TSSOP 封装,内部闪存容量为 32KB;
STM32F318K8U6 采用 UQFN32 封装,内部闪存容量为 64KB。

 STM32F0x8 (最高工作温度105°C)  STM32F3x8 (最高工作温度105°C)
 48MHz ARM Cortex-M0  内置浮点单元和DSP的72MHz ARM Cortex-M4
 闪存最高容量128KB  闪存最高容量512KB
 SPI, I2S, USART, I²C, CAN  SPI, I²S, USART, I²C, CAN
 12位ADC和DAC,最低工作电压2.4V  多达4个ADC
 具有时钟恢复的USB (独立VDD)  DAC和 PGA最低电压2.4V
 比较器最低电压 2.0V  比较器最低电压1.65V
 RTC,多达12个定时器  RTC,多达17个定时器
 触控感应, 5V容限I/O端口  触控感应, 5V容限I/O端口
 WLCSP, UFQFPN, UFBGA, LQFP或TSSOP封装  WLCSP, UFQFPN, UFBGA或 LQFP 封装

详情访问:www.st.com/stm32
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