中国，2015年1月12日 —— 意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 推出新款超薄轻量型汽车级高压超高速整流管，将帮助汽车系统设计人员最大限度降低电子控制模块、功率转换器和电机驱动器的尺寸，进而提高汽车电子系统的空间利用率。

新款整流管采用仅 50mg 重，1mm 厚的 SMBFlat 封装，比其最接近的竞争产品的车 2.4mm 厚SMB 封装还要薄近 60%。纤薄的外观有助于设计人员开发更轻薄以及适合安装在汽车狭小空间内的电子控制器单元 (ECU，Electronic Control Units)。双引线表面贴装 (wo-lead surface-mount) SMBFlat 封装与标准 SMB 装置兼容，方便在现有印刷电路板使用新整流管。

-40°C 至 175°C 的工作温度范围使意法半导体的 SMBFlat 整流管特别适用于汽车应用与在恶劣环境中运作的各种应用，例如移动通讯基站和室外照明 (outdoor lighting)。

至目前为止，意法半导体共推出了 10个超高速整流管产品，额定电流 1A 到 3A，重复反向峰值电压 (repetitive peak reverse voltage) 额定值从 600V 至 1200V。该产品家族分为 L 和 R 两个系列，L 系列的低正向电压 (VF, forward voltage) 适用于需要低通态损耗的设计；而 R 系列的反向恢复时间(trr, reverse-recovery time) 较短。反向恢复速度快可大限度降低开关损耗，提升高频开关操作的能效，使用更小的外部电感器和电容器。

主要特性： 

产品型号	重复反向峰值电压(VRRM) (max)	额定电流 (IF(AV))	正向电压(VF) (max)	反向恢复时间(trr) (max)
STTH1R06-Y	600 V	1 A	1.9 V	45 ns
STTH1L06-Y	600 V	1 A	1.4 V	60 ns
STTH2R06-Y	600 V	2 A	1.9 V	50 ns
STTH2L06-Y	600 V	2 A	1.4 V	70 ns
STTH3R06-Y	600 V	3 A	1.9 V	50 ns
STTH3L06-Y	600 V	3 A	1.4 V	70 ns
STTH110-Y	1000 V	1 A	1.7 V	75 ns
STTH112-Y	1200 V	1 A	1.9 V	75 ns
STTH208-Y	800 V	2 A	1.55 V	75 ns
STTH310-Y	1000 V	3 A	1.70 V	75 ns

意法半导体的 SMBFlat 汽车级整流器目前已开始量产。

详情联系：http://www.st.com/auto-rectifiers-smbflat