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意法半导体(ST)推出新调谐电容,帮助4G手机在信号减弱时保持始终如一的性能
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中国,2015年7月15日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出用于智能手机的新一代电子调谐电容 (tunable capacitor)。新产品成功提高调谐比,最大限度提高数据下载速度和通话质量。

意法半导体的 STPTIC 电容可修正不断变化的匹配条件的影响,确保智能手机天线与功率放大器之间的信号-功率传输处于最佳状态。由于用户拿手机的方式会影响信号接收质量,STPTIC G2 改进后的 5:1 调谐比让系统在必要时能够执行进一步的修正。新一代产品在性能上有大幅改善,包括有助于提高能效并降低热耗散的更低寄生 (parasitic) 电阻和电感,以及有助于提高稳健性的更高 ESD 额定电压。

意法半导体 STPTIC全系产品 均采用高品质 Parascan™ 电介质,封装面积和引脚全系相同,因此即使改用不同额定值的电容,也无需更改电路板设计。STPTIC 产品符合 3G/4G 调制 (modulation) 技术的线性要求,在频率高达 2.7GHz 内有较高的品质系数,确保低插入损耗以及最大化功率传输,低泄漏电流节省电能,有助于延长手机电池续航时间。

新 STPTIC 电容有八个标准数值,从 1.5pF (STPTIC-15G2) 到 8.2pF (STPTIC-82G2),通过 1V 至 24V 偏压 (bias voltage) 控制电容值大小。意法半导体的 STHVDAC-253M 控制器为提供所需的宽调谐偏压专门设计,对于多天线应用,控制器提供三个输出连接控制 STPTIC,通过工业标准 RF 前端 (RFFE) 接口连接到智能手机主系统。

新 STPTIC 电容已开始量产。采用 4 - 凸块(bump) 0.4mm 节距倒装片封装。

欲了解更多详情,请浏览:www.st.com/rf-tunable-capacitors-nb
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