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意法半导体(ST)发布DOCSIS 3.1芯片组解决方案,开启数千兆位数据时代
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高成本效益,性能不受影响,且符合面向未来的创新架构,为 DOCSIS® 3.1首次市场部署做好准备


中国,2015年8月18日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 发布 STiD325 ( 产品代码为巴塞罗那:Barcelona ) 的 DOCSIS  3.1 芯片组。新产品适用于宽带 CPE 电缆调制解调器、嵌入式多媒体终端适配器 ( eMTA, embedded Media Terminal Adapters) 和数据网关,如果连接机顶盒芯片组,还可用于视频网关 (Video Gateway)。

DOCSIS3.1 由有线电视产业联盟 CableLabs® 开发设计,利用 OFDM 多载波调制配合低密度奇偶校验正向纠错方法 (Forward Error Correction) 提高频谱效率,为现有的光纤同轴电缆混合网络(HFC, Hybrid Fiber-Coax) 开启千兆位数据传输时代。

意法半导体事业部副总裁兼消费电子产品部总经理 Philippe Notton 表示:“我们的创新平台架构为DOCSIS 3.1 的首次商用部署项目做好了充足准备,有助于实现将巴塞罗那 (STiD325) 打造成有线电视产业参考产品的这一目标。作为数千兆位电缆网关的独立芯片组,或与 Monaco 系统芯片集成,用于超高清 (UltraHD) 视频媒体网关,意法半导体为用户提供一套整体解决方案,加快应用设计。”

巴塞罗那 (Barcelona) 与 DOCSIS 3.1 技术规范完全兼容,包括:
• 2 条 OFDM 196 MHz 下行信道;
• 32 条单载波 DOCSIS 3.0 QAM 下行信道;
• 2 个 96 MHz OFDM-A 上行信道;
• 8 条单载波 DOCSIS 3.0 QAM 上行信道;

意法半导体开发 DOCSIS 技术的历史悠久,不仅为 DOCSIS 标准开发提供资源,亦参与了所有的验收测试及交互测试项目。作为意法半导体参与产业标准化的价值体现,巴塞罗那早期平台在年初全球首个端对端 (end-to-end) DOCSIS 3.1 现场测试中运行成功。

以经济实惠的价格实现卓越的性能为设计目标,巴塞罗那提供多种强大的技术功能:
• 性能极高,采用 64 位 ARM® 多核 CPU,处理速度高于 10K DMIPS,每个端口均可支持线路速率 (line-rate) 联网,为路由器及交换机 (switching) 提供硬件加速功能,以协助多系统运营商(MSO, Multiple System Operators) 构建面向未来的客户端平台,为现场启用新业务预留更充裕的性能空间;
• 向下兼容 32 x 8 条 DOCSIS 3.0 上下行通道,让用户以实惠的价格顺利升级到 DOCSIS 3.1;
• 灵活的架构,有助于独立的软件开发升级,协议间耦合最小化,引入新功能,如家庭安全监控及家庭自动化,同时支持各种 Wi-Fi 配置;
• 28nm FD-SOI 半导体制造工艺,在各种运行条件下均能够提供出色的能效,包括无风扇设计,以及高能效射频及模拟电路集成。

巴塞罗那 (STiD325) 样片已开始提供给主要客户,内置预集成的 RDK-B 软件,包括 DOCSIS 及Packet-Cable 协议栈。欲了解更多 STiD325 芯片组产品及技术相关信息,请联系意法半导体当地分公司。

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