为了帮助工程师简化物联网系统的开发进程，安森美半导体充分利用其技术、知识产权和产品专知，开发出了模块化、可配置的 IoT 开发套件（ IDK ）。
IDK 是模块化的可扩展平台，独一无二地将各种不同技术集成到一起，以创建结合感测、通信、驱动、电源管理和处理的可即用的方案，降低了多家供应商
的管理和策略变更带来的风险，综合支持硬件、软件和各种不同的协议，提供可用于多种用例的示例代码。安森美半导体还提供一系列扩展板，设计人员
可根据应用需求进行扩展配置，以在尽可能短的时间内评估、开发和推出高度差异化的 IoT 系统，应用于广泛的行业领域，包括环境监测、医疗保健、
家居/楼宇自动化、工业控制和可穿戴式电子产品。


概述
IDK 的基板采用该公司先进的 NCS36510 片上系统 ( SoC )，带针对低功耗进行了优化的 32 位 ARM® Cortex®-M3 内核，运行 ARM mbed™ 操作系统。
通过将不同的子板连接到带 Wi-Fi 功能的 IDK 基板，并借助该公司的超低功耗无线电（ SIGFOX、Thread、EnOcean、无线 Mbus 、低功耗蓝牙®、
ZigBee 、PoE 、CAN 等），系统可以支持多种连接协议、传感器（温度、湿度、环境光、接近和压力以及心率监测和生物传感器接口）和致动器
（具有步进和无刷电机驱动，并能够驱动 LED 灯串）。此外，该产品组合包括对许多不同安全功能的支持，包括加密、可靠调试、安全启动和验证等。


在软件方面，基于 Eclipse 的集成开发环境 ( IDE ) 包含了 C++ 编译器、调试器和代码编辑器。全套应用示例、用例和相关库也包含于套件中，以便为
物联网设计从初始概念阶段到全面部署提供支持。除了默认云软件平台外，对行业标准云连接协议（ MQTT 和 REST ）的支持也允许使用其它广泛使用的
物联网云服务提供商。


特征
•    丰富的传感器输入，数据互联（有线和无线）和执行器设备组合
•    每个外设都提供 API 加速应用方案开发
•    完整方案级 C 代码例程适用于多种客户应用程序
•    集成开发环境
•    系统硬件和软件设计的完整文档 /说明文档
•    云服务软件
•    用于从概念到量产的快速实现

应用领域