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BLE 蓝牙模块方案
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BLE 蓝牙模块采用安森美半导体 RSL10 蓝牙 5.0 BLE 芯片,模块引出主要应用 IO,板载晶振及陶瓷天线,用户拿到模块即可进行开发。针对场景应用、开发透传、HID、电表、IBeacon、电动牙刷等固件,可根据客户需求进一步定制开发,满足市场需求。
 
示意图
 
特性
模块尺寸:11.5*9mm
支持蓝牙 5.0,支持 1Mbps & 2Mbps 速率
发射功率:-17dBm ~ 6dBm
内置 Cortex-M3 内核,主频高达 48MHz
工作电压范围:1.1V ~ 3.3V
功耗低至 25nA,8K RAM 保持时低至 100nA
支持 MESH 组网
支持 FOTA(Firmware Over-The-Air,空中固件升级)更新
 
行业应用
       智能电表,蓝牙电子烟、无线数传,无线组网、智能厨电,智能马桶、POS 机、无线键鼠、智能家居、工业控制、蓝牙打印机,电子标签、
       IBeacon 定位,智能电子秤等。
 
主要器件
产品型号 厂商 描述 资料
RSL10 ON Semiconductor 蓝牙BLE SOC 5.0芯片
 
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