BLE 蓝牙模块方案
BLE 蓝牙模块采用安森美半导体 RSL10 蓝牙 5.0 BLE 芯片，模块引出主要应用 IO，板载晶振及陶瓷天线，用户拿到模块即可进行开发。针对场景应用、开发透传、HID、电表、IBeacon、电动牙刷等固件，可根据客户需求进一步定制开发，满足市场需求。
示意图
特性
模块尺寸：11.5*9mm
支持蓝牙 5.0，支持 1Mbps & 2Mbps 速率
发射功率：-17dBm ~ 6dBm
内置 Cortex-M3 内核，主频高达 48MHz
工作电压范围：1.1V ~ 3.3V
功耗低至 25nA，8K RAM 保持时低至 100nA
支持 MESH 组网
支持 FOTA（Firmware Over-The-Air，空中固件升级）更新
行业应用
智能电表，蓝牙电子烟、无线数传，无线组网、智能厨电，智能马桶、POS 机、无线键鼠、智能家居、工业控制、蓝牙打印机，电子标签、
IBeacon 定位，智能电子秤等。
主要器件
| 产品型号 |
厂商 |
描述 |
资料 |
| RSL10 |
ON Semiconductor |
蓝牙BLE SOC 5.0芯片 |
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