Vishay 推出五款新系列 60V、100V 和 150V 表面贴装沟槽式 MOS 势垒肖特基（TMBS®）整流器，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘 DFN3820A 封装。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103 和 VxNM153 额定电流 7A，达到业界先进水平，电流密度比传统SMA（DO-214AC）封装器件高 50 %，比 SMF（DO-219AB）封装器件高 12 %，为商业、工业、能源和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有汽车级 AEC-Q101 认证版本。

Vishay General Semiconductor 整流器首度采用 Vishay 新型 Power DFN 系列 DFN3820A 封装，占位面积 3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为 0.88 mm，可以更加有效地利用 PCB 空间。与传统 SMB （DO-214AA）、传统 SMA（DO-0214AC）和 SOD128 封装相比，封装尺寸分别减小 60 %、44 %、35 %。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。整流器额定电流等于或高于 SMA（DO-214AC）、SMB（DO-214AA）和 SOD128 封装器件。