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优势产品

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华润微在OBC应用中的优势功率器件产品
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华润微电子重点打造的OBC车规半桥模块生产线是国内领先的车规级自动化封装平台。该产线采用自动化生产模式,良品率高达98%以上,较手动模式具有显著优势。作为国内最早为头部车企供货的厂商,华润微已与多家知名车厂建立战略合作关系,目前保持着行业领先的交付稳定性和交付规模。该模块产线开放度行业最高,已获得多家实地考察客户的高度认可。产线拥有完全自主知识产权,可灵活支持MSOP7/8/9pin等多种封装形式,同时依托自有晶圆制造和封测能力,能够充分满足客户的多样化需求。

 
应用框图

 

 
产品优势
特性:
• 小型化设计、高功率密度、大电流、高散热性、低导通阻抗、低寄生参数
特色工艺:
• OSP应用,解决半包,DBC产品氧化变色问题
• Trace To Die工艺,实现终端对封装人机法环测全方位的追溯
• 厚胶塑封工艺解决EMC空洞气孔问题,实现行业遥遥领先
优点:
• 高功率密度,节省全车空间
• 降低OBC系统成本
• 低杂散电感(模块和系统)
• 减小PCB尺寸和BoM复杂性
• 装配灵活,顶部散热
• 可靠的隔离(爬电)
• 满足AEC-Q101、AQG324车规可靠性标准
 
应用领域
• OBC、DC-DC等
 
主要器件
大类 型号 晶圆规格 封装规格 NTC
BV Rdson(Typ)
SiC CRXMH37P075NMG1AQ 750 60 MSOP9 Y
CRXMH97P065NMG2AQ 650 25 MSOP9 Y
CRXMH17P120NMG2AQ 1200 160 MSOP9 Y
CRXMH32P120NMG2AQ 1200 75 MSOP9 Y
CRXMH32P120EMG2AQ 1200 75 MSOP8 N
CRXMH66P120NMG2AQ 1200 40 MSOP9 Y
超结 CRJMH74M65NMAQ 650 41 MSOP9 Y
CRJMH43M65NMAQ 650 77 MSOP9 Y
CRJMH43M65EMAQ 650 77 MSOP8 N
CRJMH74M65EMAQ 650 41 MSOP8 N
IGBT CRGMF75T65DEMA5Q 650 75A MSOP8 N
CRGMF40T120DNMC3Q 1200 40A MSOP9 Y
CRGMF50T120DNMC3Q 1200 50A MSOP9 Y
 
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