中国，2014年11月4日——意法半导体的 13.6MHz RF 功率晶体管 STAC250V2-500E 具有市场领先的稳定性和高功率密度 (power density) 。采用热效率 (thermally efficient) 极高的微型封装，可用于大输出功率的E级工业电源。

STAC250V2-500E 的负载失匹率 (load-mismatch) 为 20:1，处于市场最高水平，最大安全功率高达 600W。与采用传统陶瓷封装的解决方案相比，0.55x1.35 吋 STAC® 气室封装 (air-cavity package) 可缩减产品尺寸约 50%。两支 STAC250V2-500E 晶体管的占位面积小于一个陶瓷晶体管，可实现高于 1kW 的小型电源设计。气室封装可降低 25% 的热电阻率 (thermal resistance) ，这有助于提高晶体管的工作可靠性。

STAC250V2-500E 的产品优势可确保目标应用的卓越性能，包括感应加热器 (induction heater)，等离子体增强气相沉积系统 (plasma-enhanced vapor-deposition system) 和太阳能电池和平板电视的制造设备。

STAC250V2-500E 采用意法半导体最新的 SuperDMOS 高压技术，最大工作电压为 250V；而高于 900V 的击穿电压 (breakdown voltage) 确保E级电感式谐振电路 (inductive resonant circuit) 或 D 级功率放大器 (power amplifier) 等其它应用的稳定性。

STAC250V2-500E 目前已开始量产，采用 STAC177 封装。

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