2018 年 9 月 12 日 – 推动高能效创新的安森美半导体( ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON )扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10 系列，采用一个现成的 6 x 8 x1.46 毫米系统级封装(SiP)模块。RSL10 支持蓝牙低功耗无线配置文件，易于设计到任何“连接的”应用中，包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智能锁和电器。

RSL10 SIP 含内置天线、RSL10 无线电和所需的所有无源器件在一个完整的微型方案中。RSL10 SIP 获蓝牙特别兴趣小组( SIG )认证，无需任何额外的射频（ RF ）设计考量，大大减少了上市时间和开发成本。

RSL10 系列凭借蓝牙5可实现每秒 2 兆位 ( Mbps )的速度与业界最低功耗，提供先进的无线功能，而不影响电池使用寿命。RSL 10 在深度睡眠模式下的功耗仅 62.5 纳瓦( nW )，峰值接收功耗仅7毫瓦( mW )。RSL10的高能效最近获 EEMBC ULPMark™ 验证，成为基准史上首款突破 1,000 ULP Mark 的器件， Core Profile  分数高出前行业领袖两倍以上。

安森美半导体听力、消费者健康和蓝牙互联方案高级总监兼总经理 Michel De Mey 说：“RSL10 具有同类最佳的功耗，已 被选用于能量采集和工业物联网（ IoT ）等众多应用不足为奇。通过添加一个新的系统级封装，大大减少了设计工作量、成本和上市时间，RSL10可 实现无限可能。”

供货
RSL10 SIP 采用 51 引脚 6 x 8 x 1.46 mm 封装，如需订购相关产品请直接联系 400-800-8051 转 8813。   邮箱：qinj@icbase.com


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