0
您好,欢迎来到力源芯城,全场满300元包邮(首单满100包邮)!
热门搜索:STM32F103  |  STM32F030  |  TL431  |  LM317  |  NCP1117

首页  »  关于力源  »  最新动态

最新动态

网络研讨会:安森美半导体创新的转移成型功率集成模块(TM-PIM)方案应用于工业驱动、伺服和商用空调
分享到:
网络研讨会:安森美半导体创新的转移成型功率集成模块 ( TM-PIM ) 方案应用于工业驱动、伺服和商用空调


主题简介

 
TM-PIM 模块采用创新的转移成型工艺,集成最佳的 IGBT/FRD 技术,比普通的凝胶填充电源模块提供更高功率输出、更高功率密度和更高可靠性,符合 IEC 和 UL 等标准,适用于宽功率范围的工业驱动,伺服和商用空调。本次研讨会将介绍其特性、工艺、结构、拓扑、产品路线图、系统实测和客户反馈及与竞争器件电器相比较的优势。
时间 2020 年 6 月 24 日上午 10:00
演讲人 安森美半导体  大功率器件事业部封装开发工程师  周锦昌博士
 
☆ 如果您想了解更多研讨会信息,请点击研讨会详情
 
全资子公司:  
地址:湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道武大园三路5号
版权所有©2014   武汉力源信息技术股份有限公司

鄂公网安备 42018502002463号

   |   鄂ICP备13001864号-1    |   营业执照