网络研讨会：安森美半导体创新的转移成型功率集成模块(TM-PIM)方案应用于工业驱动、伺服和商用空调
| 网络研讨会：安森美半导体创新的转移成型功率集成模块 ( TM-PIM ) 方案应用于工业驱动、伺服和商用空调 |
主题简介
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TM-PIM 模块采用创新的转移成型工艺，集成最佳的 IGBT/FRD 技术，比普通的凝胶填充电源模块提供更高功率输出、更高功率密度和更高可靠性，符合 IEC 和 UL 等标准，适用于宽功率范围的工业驱动，伺服和商用空调。本次研讨会将介绍其特性、工艺、结构、拓扑、产品路线图、系统实测和客户反馈及与竞争器件电器相比较的优势。 |
| 时间 |
2020 年 6 月 24 日上午 10:00 |
| 演讲人 |
安森美半导体 大功率器件事业部封装开发工程师 周锦昌博士 |
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