电子系统中 Power IC 的作用就是为计算处理核心器件供电，其中最典型的就是 DC/DC 转化器模块，它会将电源总线上的电压转化为负载点（POL）所需的电压。而随着新一代计算处理核心器件（如 CPU、DSP、FPGA 和 ASIC 等）性能的提升和功能的丰富，它们所需要的功率也在增加，与此同时系统的外形空间却更趋紧凑，这就使得 Power IC 的功率密度不断攀升，并且还要满足效率、更宽输入电压范围和更快瞬变响应等要求。而应对这一挑战最佳的解决方案，就是不断提升 Power IC 的集成度，将多个功能“塞”进单一紧凑的封装中。

归纳起来就是：
• 通过不断提升集成度，满足更高的功率密度需要，适应系统小型化的要求；
• 同时也要解决“集成”过程中面临的一系列的问题，如效率、散热、成本等。

Vishay高度集成式microBUCK^® 和microBRICK^® POL解决方案，可在降低成本的同时实现高效率。每个系列拥有大量通用引脚结构的高密度器件产品组合，便于设计人员扩展解决方案优化性价比。

 

 

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