聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK推出面向I3C应用的电平转换芯片TPT29606，可以传输开漏（Open-Drain）信号和推挽（Push-Pull）信号，兼容I2C和SPI等应用场景，支持最低0.72V供电电压，最高26Mbps的传输速率，广泛应用于服务器、路由器、存储、PC等领域。

更低的输入电压范围

VCCA和VCCB允许的输入电压范围低至0.72V，芯片极限耐压高达2.5V，有效减小因为输入过冲而导致芯片失效的可能性，静态功耗也仅有μA级别，非常适合I3C或者其他有低压电平转换需求的应用场景。

兼容多种总线和更高的传输速率

TPT29606除了满足I3C总线的电平转换需求外，还向下兼容I2C协议，此外还适用于SPI、SMBus、PMBus等多种场景。其中对于I3C总线应用，支持最高12.5MHz的传输速率；对于SPI总线应用，速率则高达26MHz。

电气隔离，自动方向检测

当芯片使能引脚OE或者任意一路VCCx为低电平，所有I/O引脚会进入高阻状态，实现芯片两端隔离的功能。另外芯片的VCCA和VCCB没有上电时序要求，使用过程中也会自动检测信号的传输方向进行切换，无需方向控制，使系统设计变得更加简单。

更高的ESD和Latch-up能力

TPT29606的HBM（ANSI/ESDA/JEDEC JS-001）高达±7kV，CDM（ANSI/ESDA/JEDEC JS-002）也达到±1.5kV，Latch-up（JESD78）更是高达±600mA，大幅度提升了客户系统的鲁棒性。

• 适用场景：I3C、I2C、SPI、SMBus、PMBus、etc.

• 通道数量：2 channels

• 输入电压范围：VCCA支持0.72~1.98V、VCCB支持0.72~1.98V（VCCA ≤ VCCB）

• 温度范围：-40℃ ~ 125℃

• 封装形式：SOT23-8、DFN1.4*1-8

TPT29606可满足包括I3C在内的多种总线电平转换要求。芯片内部设计了上升/下降沿加速电路，当检测到上升沿时，芯片内部通过单稳态电路控制加速电路开启，总线电平被迅速上升到VCCX。上升沿加速电路关闭后，总线通过内部10kΩ的上拉电阻维持高电平。该上拉电阻仅在 VCCA 和 VCCB都上电、OE 为高电平，且总线为高电平的情况下才被启用，在低电平期间自动禁用，以减小功耗。对于I3C应用，无需额外的外部上拉电阻。对于I2C应用，仍需保留外部上拉电阻。

图1 TPT29606内部功能框图

当VCCA或者VCCB中的任何一路断开连接的时候，芯片会自动进入power-down模式并同时关闭所有的输出接口，对外部电路提供保护。如果不需要进行使能控制，OE可以直接连接到VCCA，如果需要控制可以连接到GPIO。

TPT29606针对I3C、I2C和SPI的典型应用分别如下图：

图2 TPT29606的I3C应用推荐电路

图3 TPT29606的I2C应用推荐电路

图4 TPT29606的SPI应用推荐电路

本文来源：思瑞浦3PEAK