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聚焦车载充电升级!意法半导体单级OBC系统方案解析
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01
什么是车载充电机


当前,电动汽车正处于大变革时代。由于直流快充桩数量少且充电成本高,交流充电(慢充)成为主流补能方式。车载充电机(OBC)作为交流充电的核心部件,负责将电网的交流电转换为直流电为电池充电,是满足用户日常充电需求的关键设备。


02
单级OBC是什么


两级式OBC在单级式AC/DC拓扑的基础上,额外增加了一个后级DC/DC变换器,而单级OBC通过单一的AC/DC变换完成从交流到直流的转化,结构更加简洁。


03
单级OBC的优点


高功率密度。无电解电容设计,更小的磁件,其结构紧凑。单级OBC能够更灵活地安装在车辆的狭小空间内,为车辆的整体设计提供了更多的可能性。高功率密度还意味着体积更小,重量更轻,这对于提升电动汽车的续航里程有着积极的作用。


成本优势。由于拓扑结构简单,使用的电子元件和被动器件较少,单级OBC的电路成本相比两级式OBC有降低。


无电解电容,提升OBC寿命。单级方案通过创新电路设计与先进控制策略,省去两级结构中的母线电解电容,避免因温度和电流纹波影响导致的寿命短板,从而提升OBC整体寿命。


拓扑结构简单,方便生产制造。这使得在设计和制造过程中,所需的电子元件数量明显少于两级式OBC。减少了因多个部件连接和协同工作可能出现的故障点。


04
ST的单级OBC解决方案


单级式OBC的优点突出,但要将其投入大规模商业化应用,需要攻克众多技术挑战:多输入多输出寻优控制算法,软开关实现,高频化,更集中的热设计,宽范围工作等。


针对这些应用挑战,ST提供了整套的方案,ST新能源能力中心开发了单相6.6kW,不控整流加DAB的准单级拓扑取代传统PFC+DC/DC两级式拓扑设计,结合AI实时在线参数寻优控制算法,对系统进行寻优控制,在满足功率传输和电网谐波约束的前提下,保证变换器工作在最优效率工况下,系统平台实测95.4%满载效率。方案中采用无电解电容以及无网侧高频电感的设计,助力更高功率密度设计。


如下单级OBC系统框图,意法半导体提供从控制MCU,功率,驱动,信号链和电源管理整套芯片方案。功率部分全桥IGBT不控整流后输出半波给后级SiC DAB功率级,Stellar-E MCU通过全隔离驱动对碳化硅功率回路进行实时控制,针对单级电路控制要求,Stellar-E微控制器产品有如下优势特性:
 集成专用HRTIM发波外设,支持高精度PWM,赋能SiC/GaN高频应用;
 支持多移相,变频混合调制等复杂PWM时序的管理,同步更新以满足寻优控制策略;
 优化的实时控制性能,2*300Mhz Coretex-M7 Arm®,从采样、CPU计算、外设更新全链路优化以支持更高计算频率要求,可应对复杂工况挑战,如弱电网工况等;
 双核架构对基于AI全局寻优实时控制方式提供强力支撑,双核架构通过“一个大脑(AI优化器)+一个小脑(实时控制)”的协作模式,解决了AI算力需求与系统实时性要求之间的矛盾;
 完善的适配嵌入式MCU的AI配套软件和工具生态系统;
 集成模拟比较器,DAC外设,可对系统进行快速保护并节省外围器件;
 系统层面支持功能安全,AUTOSAR,OTA,HSM功能。




05
ST单级方案在系统层面的优势


1、高功率密度。单级变换电路,无电解电容和网侧高频电感设计。相较传统方案,整机重量可减轻30%,功率密度提升60%,使其更容易与车辆电气系统集成,便于整车轻量化设计,在动力域多合一集成平台中有突出优势。


2、SiC高频率、高效率方案,大幅降低被动器件尺寸,提升功率密度,方便兼容400V/800V电池系统。


3、融合实时AI寻优算法,提升充电效率。方案引入AI实时控制策略,快速实现参数寻优设计。基于DAB拓扑及系统损耗模型,获得多目标多自由度最优控制策略,功率器件可在全范围内实现软开关,降低开关损耗,半载系统效率提升1%,峰值效率达到96.4%,帮助提升整车能效,节省用户充电成本。寻优控制提高效率同时也降低系统损耗发热,提升了各电子元件可靠性、降低热设计要求。


4、无电解电容,突破OBC寿命,降低失效率和整机成本。消除电容器件寿命短板,OBC整体使用寿命得到提升。


5、平台可灵活扩展,方案立足平台化设计理念,针对客户不同使用场景。灵活选用SiC第三代半导体器件,可快速适配400V、800V电压平台。控制平台可快速扩展到动力域多合一的Stellar-P MCU平台,该MCU平台集成了自主IP的Neural-ART神经网络加速器™,使用AI寻优方案时,可进一步降低CPU负载,可增加更多优化目标,在更大范围内进行全局寻优控制。


06
高亮产品介绍


Stellar E1 MCU相关资源介绍
 内核资源 - 2*300Mhz Coretex-M7 Arm®核心;
 电源专用高精度发波外设 - HR-Timers,模拟比较器,DAC模块;
 存储资源 - 384kB RAM,2MB FLASH,支持硬件OTA(A/B swap);
 内置150Mhz硬件加密模块(HSM)。


针对动力域多合一应用方向,ST提供Stellar-P系列MCU,用Stellar P系列MCU取代不同ECU中的多个MCU,集中算力,用户只需一套软件工具链即可开发和维护产品,针对单级OBC应用,Stellar-P集成的AI加速器NPU可以加快全局寻优速度。


除了高性能Stellar系列MCU外,ST在OBC方案中还提供了很多其他极具竞争力的产品,如:


 Gen3 SiC MOSFET和IGBT功率产品
SCT018W65G3、STGWA75H65DFB2


 隔离驱动器
STGAP2SiC


 高带宽运放,基准&信号链产品
TSV791、TSV911IYLT、TS431BIYLT、L9616


 电源管理产品
A5973D013TR、L5150BNTR、LD49100PURY


07
典型系统性能表现


 系统性能1:
 输入:220VAC RMS,50Hz
 输出:400V DC,6600W
 电网电流总谐波:1.9%
 SiC开关峰值电流:70A
 满载效率95.4%




 系统性能2:
基于全局寻优和全负载范围ZVS约束控制策略,2kW输出时,转换效率提升1%。




 系统性能3:
基于多移相+变频优化控制策略,满载峰值开关电流仅70A,显著降低开关损耗和SiC电压应力并优化充电效率。




ST能够为客户提供丰富的单级OBC参考设计支持包:
 系统原理图&PCB layout
 系统软件支持包,GUI工具等
 系统评估板
 系统性能测试报告
 仿真支持


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